![Fpic 2,50 mm Pitch Conector Wafer Wire to Board Conector Wafer to Mobile Phone Connctor Eletrônico](/uploads/s/9dcba8bf793b4ca9b856b589c1be4d4e.webp)
Fpic 2,50 mm Pitch Conector Wafer Wire to Board Conector Wafer to Mobile Phone Connctor Eletrônico
2,50 mm Micro MF SMT Power Wafer 180° e 90° 1 linha, montagem em PCBEspecificação do produto; Imagem do produto; Info;
Informação básica
Gênero | Macho |
Alfinete | 2~30 pinos |
Aplicativo | Poder |
Certificação | YUV, MSDS, ISO 9001, RoHS, alcance |
Material Terminal | Cobre |
Tipo de Interface | CC/CC |
Avaliação atual | 3.0AMP |
Material isolante | PA6t6 |
Revestimento de contato | Ouro ou estanho sobre níquel |
Material de contato | Latão |
Temperatura de operação | -25 Graus a +85 Graus |
Tensão Suportada | CA 800 V mín. |
Contato de resistência | 20m Ohms máx. |
Resistência de isolamento | 1000m Ohms Mín. |
Cor | Branco |
Pacote de transporte | caixa |
Especificação | 18 mm * 3,65 mm |
Marca comercial | FPI |
Origem | China |
Código SH | 8536690000 |
Descrição do produto
2,50 mm Micro MF SMT Power Wafer 180° e 90° 1 fileira, especificação do produto para montagem em PCB;Você pode gostar
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