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Fpic 2,50 mm Pitch Conector Wafer Wire to Board Conector Wafer to Mobile Phone Connctor Eletrônico

Fpic 2,50 mm Pitch Conector Wafer Wire to Board Conector Wafer to Mobile Phone Connctor Eletrônico

2,50 mm Micro MF SMT Power Wafer 180° e 90° 1 linha, montagem em PCBEspecificação do produto; Imagem do produto; Info;
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Informação básica
GêneroMacho
Alfinete2~30 pinos
AplicativoPoder
CertificaçãoYUV, MSDS, ISO 9001, RoHS, alcance
Material TerminalCobre
Tipo de InterfaceCC/CC
Avaliação atual3.0AMP
Material isolantePA6t6
Revestimento de contatoOuro ou estanho sobre níquel
Material de contatoLatão
Temperatura de operação-25 Graus a +85 Graus
Tensão SuportadaCA 800 V mín.
Contato de resistência20m Ohms máx.
Resistência de isolamento1000m Ohms Mín.
CorBranco
Pacote de transportecaixa
Especificação18 mm * 3,65 mm
Marca comercialFPI
OrigemChina
Código SH8536690000
Descrição do produto
2,50 mm Micro MF SMT Power Wafer 180° e 90° 1 fileira, especificação do produto para montagem em PCB;

Fpic 2.50mm Pitch Wafer Connector Wire to Board Connector Wafer to Mobile Phone Electronic Connctor

Fpic 2.50mm Pitch Wafer Connector Wire to Board Connector Wafer to Mobile Phone Electronic Connctor

Fpic 2.50mm Pitch Wafer Connector Wire to Board Connector Wafer to Mobile Phone Electronic Connctor

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